サムスン電子の幹部は木曜日、14ナノメートルプロセッサの開発を開始すると発表した。同社の半導体部門責任者であるキム・ギナム氏は、これらのプロセッサはアップル、クアルコム、AMDなどの顧客向けに提供されると述べた。
ZDNet:
韓国の電子大手サムスンの半導体事業部長でシステムLSI事業の責任者であるキム・ギナム氏は、ソウルの本社で記者団に対し、同社が最新技術を使用したチップをアップルに供給し始めれば、利益は「確実に改善する」と語った。
Appleの次世代A9チップは、来年発売されるiPhoneとiPadのラインナップに搭載される予定です。同社の現行主力機種であるiPhone 6と6 Plusは、20ナノメートルのA8プロセッサを搭載しています。また、近日発売予定の「iPad Air 2」と次世代Retina iPad miniにもA8プロセッサが搭載される見込みです。
情報筋が ZDNet に語ったところによると、サムスンは現在 Apple の A8 チップの総量の約 30% を生産しており、台湾セミコンダクター マニュファクチャリング カンパニー (TSMC) が A8 生産量の 70% を生産しているという。
サムスンは、14ナノメートルFinFetプロセスで製造されたチップは、20ナノメートルプロセスで製造されたチップと比較して、消費電力が35%削減され、処理能力が20%向上し、占有面積が15%削減されると主張している。同社の14ナノメートル「FinFet」プロセッサは、従来の平面的なチップとは異なり、3次元的に製造される。このプロセスは、チップ上のゲートが魚のヒレの形状に似ていることから「FinFet」と名付けられた。