半導体メーカーの台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング（TSMC）が、Appleの人気iOSデバイス向けAシリーズチップの生産を開始するという噂は長年囁かれてきました。ウォール・ストリート・ジャーナルの最新報道によると、ついにその時期が到来し、チップが組立工場へと向かっているとのことです。
ウォールストリート・ジャーナルは、TSMCが2014年第1四半期に20ナノメートルチップの生産を開始したと報じている。出荷は第2四半期に始まった。
Appleは、ライバル関係にあるSamsungとのサプライヤー関係を断ち切ろうとしていると報じられているが、これまでSamsungはAppleのAシリーズプロセッサの主要サプライヤーだった。Samsungは当面Appleの主要サプライヤーの一社であり続けるものの、近い将来、TSMCとプロセッサの発注を分割することになるだろう。
TSMCがAppleの次世代iPhoneとiPadに搭載される「A8」チップの製造を開始したという噂が3月に浮上した。この新型チップはクアッドコアモデルで、現行のA7チップの2倍のコア数を持つと考えられている。
TSMC製のAシリーズチップがAppleのデバイスに搭載されるのは今回が初めてだが、同社はiPhone 5sで初めて搭載されたTouch IDセンサーなど、Apple向けの他のカスタムシリコンも製造している。
（AppleInsider経由）
