DigiTimesが木曜日に報じたところによると、台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（TSMC）は、今秋発売予定の「iPhone 8」に搭載されるAppleのA11プロセッサの生産を開始したという。TSMCの情報筋によると、生産を妨げていた製造上の問題は解決したという。
TSMCは、Appleの次世代iPhone 8シリーズ向け10nmチップの生産を開始したと関係者らが明らかにした。バックエンドの統合ファンアウトパッケージング工程における部品の積層に関する問題により、生産は一時影響を受けたが、すでに解決されているという。
TSMCは、Appleの今秋発売予定の新型フラッグシップ端末の頭脳となるA11チップの唯一のサプライヤーです。この新チップは、iPhone 7と7 Plusのアップグレード版「S」モデル、そしてiPad/iPad Proのアップデートにも搭載される可能性があります。
このチップの生産は4月に開始され、7月までに5,000万個の生産が目標とされていました。しかし、10ナノメートルFinFET製造プロセスの問題により、生産開始は遅れました。
