ブルームバーグは木曜日、Appleの次世代iOSデバイスに搭載されると予想される次期A9チップの大部分をSamsungが製造するという噂が真実味を帯びていると報じた。AppleはiPhone 6/6PlusとiPad Air 2に搭載されるA8チップの大部分を台湾積体電路製造（TSMC）に委託していた。
ブルームバーグ：
サムスンは韓国の器興工場でアップル向けA9プロセッサチップの生産を開始する予定だと、関係者らは契約内容が公表されていないため匿名を条件に語った。また、この契約に詳しい別の関係者によると、追加の注文はサムスンのパートナーであるグローバルファウンドリーズに発注されるという。
アップルは、両社間の法的紛争が続いているため、Aシリーズチップの生産に関してライバルであるサムスンから離れようとしていた。
ブルームバーグが取引の公式確認を得ようとしたが、報道に関係する全企業の広報担当者から「コメントなし」との返答があった。
サムスンとTSMCはともに、3000億ドルを超える半導体業界でアップルとクアルコムからのビジネスを獲得するために製造投資を増強している。
ここ数ヶ月、サムスンがA9チップの主要サプライヤーとしての契約を再び獲得するのではないかという噂が流れていた。12月の報道によると、TSMCの16ナノメートルプロセスが競争力を示さなかったため、サムスンはすでにこのチップの試作生産を開始していたという。
韓国の電子機器企業にとってさらに良いニュースとして、サムスンがアップルのA9向けDRAMモジュール生産の有利な立場にあるとの噂もある。
