新たな報道により、長らく燃え続けていた噂に火がついた。アップルの将来のチップ、その中の「A7」は、クパチーノの同社とサムスンとの既存の契約の期限が切れた後、台湾積体電路製造（TSMC）社によって製造されるというのだ。
AppleInsider:
詳細は台湾のEconomic Daily Newsが報じたもので、火曜日に日本のブログ「Macotakara」でも取り上げられました。報道によると、Appleは来年、より微細な20ナノメートルプロセスで製造される「A7」プロセッサを採用する予定とのことです。
この新型チップは、20ナノメートルプロセスを開発したTSMC社によって製造されると噂されています。サムスンは現在、iPhoneに搭載されているA6チップや、第4世代iPadに搭載されているより強力な兄弟チップであるA6Xチップを含む、AppleのAシリーズチップのすべてを製造しています。
TSMCの幹部は、今後登場する20ナノメートルのチッププロセスに期待を寄せており、同社CEOのモリス・チャン氏は、2014年に初公開予定のこの小型チップは、生産開始から2年間は既存の28ナノメートルチップよりも売上が伸びると予測している。チャン氏の発言を受け、Appleが来年からiPhoneとiPadにこのTSMCの新チップを採用する計画だという噂が広まっている。
Appleがモバイルチップの生産をSamsungからTSMCに移管しようとしているとの噂は長らく囁かれてきたが、具体的な計画は発表されていない。SamsungはAppleの主要サプライヤーであるものの、両社がモバイルデバイス市場と法廷の両方で激しいライバル関係にあるため、AppleがSamsungとの取引を断つ動きを見せているという噂は以前から流れていた。
