やや「怪しい」情報源からの報道によると、インテルは9月に発売が予想される次期iPhone 7に搭載される高速LTEチップの最大50%を供給するとのことだ。
デジタイムズ:
インテルは次期iPhone向けモデムチップのパッケージングを自社で行うが、チップの製造は台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（TSMC）とテスト企業のキング・ユアン・エレクトロニクス（KYEC）と契約したと関係者らは語った。
これまでの噂では、インテルがiPhoneのサプライチェーンへの参入を模索しているとの見方が出ていた。10月の報道によると、Appleはインテルにエンジニアリングチームを派遣し、同社の7360 LTEモデムの最適化を支援したという。
DigiTimesの報道を裏付けるものとして、現在のLTEチップサプライヤーであるQualcommが以前、主要顧客の一つからモデムの受注を失う可能性を示唆していたことを指摘しておくべきだろう。その顧客は主要な競合他社に移ることになるからだ。（ここまでの経緯がお分かりいただけただろうか？ - 編集者注）
CLSA証券のアナリスト、スリニ・パジュリ氏が3月に発表した調査ノートによると、インテルはAppleのLTEモデム受注の大部分を確保したという。残りのLTEモデム生産はQualcommに委託される可能性が高いものの、Appleデバイスの主要サプライヤーではなくなるだろう。
Intel の 7360 LTE モデム チップは、現在の LTE チップよりもはるかに高速であると言われており、理論上のダウンリンク速度は最大 450 Mbps、アップリンク速度は最大 100 Mbps で、LTE カテゴリ 10 および 29 LTE バンドをサポートします。
つまり、iPhone 7ユーザーは、LTE接続でウェブブラウジング、楽曲やビデオのダウンロードなどを行う際に、大幅に向上した速度を享受できるということです。現在iPhone 6sとiPhone 6s Plusに搭載されているQualcomm MDM9635チップセットは、理論上の下り最大300Mbps、上り最大50Mbpsの速度を実現します。ただし、実際の速度は状況によって異なります。
